[테마주] 폴더블폰 관련주 – 갤럭시 폴드 / 갤럭시Z플립 흥행 영향
폴더블폰 관련주 테마주는 접히는 디스플레이가 탑재한 스마트폰을 뜻하는 것으로 밖으로 접히는 아웃폴딩과 안으로 접히는 인폴딩 그리고 양쪽으로 접을 수 있는 인앤아웃폴딩 등으로 구분할 수 있습니다.
이미 삼성전자에서는 갤럭시폴드와 갤럭시Z플립으로 글로벌 흥행이 진행되고 있으며 삼성전자 말고도 중국 화웨이의 폴더블폰 출시가 더해져 폴더블폰 시장의 확대와 경쟁이 더해질 것으로 보여지고 있습니다.
폴더블폰 관련주
삼성전자 폴더블폰 관련주
삼성 개발자 콘퍼런스에서 폴더블폰에 적용될 사용자 인터페이스와 인피니티 플렉스 디스플레이 폴더블폰을 출시한 기업
삼성전기 폴더블폰 테마주
주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor, 반도체패키지기판, RFPCB 등으로 삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체
LG디스플레이 폴더블폰 관련주
LG그룹 계열의 TFT-LCD/OLED 등의 기술을 활용한 디스플레이 패널 제조 전문업체
SK이노베이션 폴더블폰 테마주
플렉서블 디스플레이 핵심 소재인 ‘플렉서블커버윈도(FCW)’ 개발 완료한 업체
코오롱인더 폴더블폰 관련주
CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각 됐는데 폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축한 업체
SKC코오롱PI 폴더블폰 테마주
PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 받을 것으로 보여지는 가운데 SKC와 코오롱인더스트리가 합작해서 설립한 폴리이미드필름(PI필름) 제조업체
동운아나텍 폴더블폰 관련주
아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 ‘플렉스파이(FlexPai)’에 공급업체
KH바텍 폴더블폰 테마주
일부 폴더블폰이 접히는 부분을 연결하는 ‘힌지(hinge)’ 방식을 채택해 출시할 것으로 전망되면서 관련주로 시장에서 부각됐는데 마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체
SKC 폴더블폰 관련주
SKC 충북 진천공장에 투명PI필름 생산설비를 준공해 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정된 업체
원익큐브 폴더블폰 테마주
은나노와이어(AgNW)의 우수한 기술력을 보유했으며 플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 은나노와이어(AgNW)와 관련 Downstream을 개발/진행 중인 업체
상보 폴더블폰 관련주
AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유하고 있으며, AgNW 필름 등을 생산하는 업체
파인테크닉스 폴더블폰 테마주
힌지는 디스플레이를 접고 펴는 과정을 해결하는 핵심 기구물인데 휴대폰 부품인 슬라이드 힌지 모듈 및 내외장 케이스류 등 제조,판매업체
테이팩스 폴더블폰 관련주
폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발 완료한 업체
파인텍 폴더블폰 테마주
7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용 가능한 신형 본딩장비 개발을 완료한 업체
비에이치 폴더블폰 수혜주
주요 거래처로 삼성디스플레이로 폴더블폰 터치 패널 부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 ‘Y-OCTA’ 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품하고 있는 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체
이녹스첨단소재 폴더블폰 테마주
연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체
인터플렉스 폴더블폰 수혜주
플렉시블 디스플레이용 FPCB(RF PCB)를 생산. 주요 거래처로 삼성전자, 삼성디스플레이 등으로 각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체
디케이티 폴더블폰 테마주
폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급중이며 스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산업체
유티아이 폴더블폰 수혜주
100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버윈도우 개발 성공 및 양산준비 완료한 업체
세경하이테크 폴더블폰 테마주
신규사업으로 글라스틱(PCPMMA) 및 폴더블 소재 가공 사업을 추진중이며, 삼성디스플레이의 폴더블폰用 필름 가공의 선행 개발사로 참여한 휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하는 업체
켐트로닉스 폴더블폰 수혜주
폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액 및 폴더블용 UTG(Ultra Thin Glass) 개발중인 전자용 부품 및 화학소재 전문업체
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