[테마주] 시스템반도체 관련주 – 비메모리 수혜주
시스템반도체 관련주 말하는 시스템반도체는 기존의 정보라는 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 다르게 중앙처리장치인 CPU처럼 데이터를 해석하고 계산 그리고 처리하는 비메모리 반도체를 뜻하며, 시스템 반도체라고도 합니다.
시스템반도체 관련주
삼성전자 – 시스템반도체 관련주
미국 오스틴의 시스템반도체(LSI) 전용라인을 보유, 신규 시스템반도체 라인인 화성 17라인을 보유한 DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등)에서 반도체 사업을 영위업체
SK하이닉스 – 시스템반도체 관련주
주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이나, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 영역을 확대중에 있는 SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체
SFA반도체 – 시스템반도체 관련주
과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산하고 있으며 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체
네패스 – 시스템반도체 관련주
비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있는 후공정 및 IT부품소재 전문업체
한미반도체 – 시스템반도체 관련주
반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급하고 있으며, 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜로 부각됐던 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체
시그네틱스
독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축하고 있으며 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동하고 있는 업체입니다. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련한 영풍그룹의 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체
아이에이
자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중이며, 현대/기아차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발을 진행중에 있으며, 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업을 영위중인 비메모리 반도체 설계 전문기업
디아이
삼성전자 향 시스템(비메모리) 반도체 검사장비 공급하고 있는 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체
실리콘웍스
생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산하고 있으며 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 등이 있는 평판 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체
아이앤씨
스마트에너지사업(한전 AMI, 민수 AMI, LED조명제어), 무선사업(IoT, Wi-Fi 칩&모듈), 멀티미디어사업(Mobile TV, Digital Radio) 등을 주요 사업으로 영위하고 있는 팹리스(Fabless) 반도체 업체
DB하이텍 – 시스템반도체 관련주
주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있는 DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체
텔레칩스
주요 제품으로 DMP(스마트 기기에 적용 되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor), Mobile TV 수신칩 등이 있는 디지털미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체
리노공업
다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET의 수요가 증가중에 있는데 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체
티엘아이 – 시스템반도체 관련주
LCD 패널의 핵심부품인 Timing Controller와 LCD Driver IC등 시스템반도체 설계 전문 업체
하나마이크론
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처인 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체
앤씨앤
CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산하는 영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체
고영
주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등을 보유한 전자제품 및 반도체 생산용 검사장비업체(3차원 정밀측정 검사 기술 보유)
에스앤에스텍
블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료로 시스템반도체 육성에 따른 블랭크마스크 매출 증가 기대되는 블랭크 마스크 제조업체
어보브반도체
삼성 및 LG, 위니아대우 등 국내 가전사를 비롯하여 중국의 Midea, Xiaomi 등에 제품을 공급중에 있으며 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체
알파홀딩스 – 시스템반도체 관련주
다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중에 있으며, 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체 제품을 공급중이고, 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행중에 있는 시스템반도체 개발 전문기업
아이텍
패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위하고 있는 시스템 반도체 테스트 전문업체
아나패스
비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등의 업체
에이티세미콘
주거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 IDM 업체와 일본의 후지쯔, 샤프 등 해외 팹리스 업체로 반도체(메모리 및 시스템 반도체) 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체
오디텍
비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈 등을 생산하는 업체
테스나
Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위하는 시스템반도체 테스트 전문업체
아진엑스텍
모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스중에 있으며, 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업으로 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체
에이디테크놀로지
세계 최고 파운드리 기업인 TSMC로부터 VCA(Value Chain Aggregator)로 지정됐으며, 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있는 반도체소자 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위업체
엘비세미콘
평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위업체
다믈멀티미디어
SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 Optical IC 및 Multimedia Interface IC 등의 제품을 개발 및 판매. AP(어플리케이션 프로세서) IC와 DAB IC 등의 제품도 개발한 소비자(Consumer)용 멀티미디어 반도체를 개발, 판매하는 기능형 반도체 설계전문회사
에이디칩스
EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발/판매 사업 영위하고 있는 엠코어(emCORE) 소프트 설계자산이 삼성전자 시스템LSI 파운드리사업부의 파운드리 서비스 목록에 등재된 반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체
테크윙
메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반, 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대되고 있는 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업
피에스케이
주요 제품으로 Dry Strip, WLP Descum, Dry Cleaning, Etch Back 등이 있으며, 특히 주력 제품인 Dry Strip 장비는 글로벌 시장 1위임. 메모리반도체 시장 內 점유율 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감 부각되어지고 있는 기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체
지니틱스
시스템 반도체 팹리스 설계 회사로, 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC), Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등을 개발하는 업체
라닉스
자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 솔루션 업체
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시스템반도체 관련주 연관 수혜주
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